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EKULIT – RoHs-konform

Das Kürzel RoHS (engl. Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment: „Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten“) bezeichnet zusammenfassend die EG-Richtlinie 2002/95/EG zum Verbot bestimmter Substanzen bei der Herstellung und Verarbeitung von elektrischen und elektronischen Geräten und Bauteilen, sowie die jeweilige Umsetzung in nationales Recht.
Das Ziel ist dabei, im Zuge der massiven Ausweitung von Wegwerfelektronik äußerst problematische Bestandteile aus den Produkten zu verbannen. Dazu gehört unter anderem, die bleifreie Verlötung elektronischer Bauteile durchzusetzen, giftige Flammhemmer bei der Herstellung von Kabeln zu verbieten sowie die Einführung entsprechender Ersatzprodukte zu forcieren. Des weiteren müssen auch die verwendeten Bauteile und Komponenten selbst frei von entsprechenden Stoffen sein.
Dies hat direkte Auswirkung auf beteiligte Firmen wie Importeure, Einzelunternehmen (auch kleine Hardwarefirmen) oder Geschäfte und Handelsketten und demzufolge in letzter Konsequenz auch für den Verbraucher.
Gängige giftige Substanzen der Elektronik gelten als höchst umweltgefährdend. Sie sind teilweise in den Deponien nicht vor einem Übertritt in die Natur zu schützen, sind schlecht abbaubar und reichern sich daher im Naturkreislauf an. Diese Substanzen sollen durch die RoHS aus den Produkten verbannt werden. Davon betroffen sind:

  1. Blei
  2. Quecksilber
  3. Cadmium
  4. sechswertiges Chrom
  5. Polybromierte Biphenyle (PBB)
  6. Polybromierte Diphenylether (PBDE)

In der ursprünglichen Richtlinie durften diese Substanzen prinzipiell nicht enthalten sein. Da diese Forderung produktionstechnisch nicht umsetzbar gewesen wäre und auch analytisch nicht hätte nachgewiesen werden können, wurden in einer Änderung der Richtlinie vom 18.07.2005 konkrete Grenzwerte fest gelegt:

  • maximal 0,01 Gewichtsprozent Cadmium
  • maximal je 0,1 Gewichtsprozent Blei, Quecksilber, sechswertiges Chrom, PBB und PBDE.

Zur Umstellung auf bleifreie Lötverbindungen wird von vielen Herstellern eine Ablösung der üblichen Sn60Pb40-Lote und die Einführung von höherschmelzenden SnCu- oder SnAgCu-Loten getestet. Hierbei zeigen sich außer den höheren Kosten für die bleifreien Lote auch Probleme mit der qualitativen Beurteilung der „matteren“ Lötstellen beim Einsatz silberhaltiger Legierungen. Es gibt zudem auch noch einige Adaptionsprobleme bei den Prozessen. Hier wird beim Einsatz silberhaltiger Legierungen eine Begutachtung der Maschinen dringend empfohlen. Silber kann Edelstahl auflösen. Der Einsatz von Stickstoff zur Reduzierung von Oxidationsprodukten kann sinnvoll sein. Mittlerweile gibt es auch Langzeiterkenntnisse über die Zuverlässigkeit solcherart hergestellter Geräte.